芯钛科技完成新一轮融资,推动高性能车规MCU产品量产
发布时间:2023-08-03 05:04:36 来源:集微网


(资料图片仅供参考)

集微网消息,8月2日,上海芯钛信息科技有限公司(以下简称“芯钛科技”)宣布完成新一轮融资,重庆渝富资本领投。芯钛科技表示,公司正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路。

截至目前,芯钛科技已完成共计5轮融资,投资方包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等。

芯钛科技成立于2017年,是一家芯片设计企业,专注于汽车半导体领域,面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。该公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等,产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。

据悉,芯钛科技量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作,累计出货达数百万颗。

目前,芯钛科技已通过了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。

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