芯钛科技完成新一轮融资，推动高性能车规MCU产品量产
发布时间：2023-08-03 05:04:36
来源：集微网
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集微网消息，8月2日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）宣布完成新一轮融资，重庆渝富资本领投。芯钛科技表示，公司正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路。
截至目前，芯钛科技已完成共计5轮融资，投资方包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等。
芯钛科技成立于2017年，是一家芯片设计企业，专注于汽车半导体领域，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。该公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。
据悉，芯钛科技量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗。
目前，芯钛科技已通过了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。
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